在“十四五”規劃下，中國半導體產業有了良好的發展環境，整體呈現出昂揚向上的態勢。國際半導體產業協會的數據顯示，中國作為全球最大的半導體設備市場，在2023年第一季度的出貨金額達到268億美元，同比增長了9%。隨著半導體行業的深入發展，制造出更高質量的芯片成為了半導體企業專精突破的一大方向。而在此過程中，更精細化和更高效率的檢測設備勢必能夠為半導體行業的創新突破增添助力。

作為專業的光學儀器和解決方案提供商，Evident不斷開拓創新，積極參與并助力中國半導體行業的發展，針對半導體企業的不同需求，提供高效完善的定制化解決方案。6月29日至7月1日，Evident與全球半導體制造領域主要的設備及材料廠商齊聚SEMICON China，深入交流并探尋更多的合作機會。SEMICON China自1988年舉辦以來，已成為中國首要的半導體行業盛事之一。該平臺連接2500多家會員企業和全球130萬專業人士，共同為推進科學和電子制造行業進步做出貢獻。

再度參展，Evident帶來了旗下諸多工業顯微鏡產品，以展現其傳承奧林巴斯百年高新科技的創新成果。DSX1000數碼顯微鏡、OLS5100 3D測量激光顯微鏡、MX63L顯微鏡和AL120晶圓搬送機等核心產品一經亮相，引來眾多業內人士的關注和咨詢。Evident提供的解決方案能夠為客戶在半導體生產中的多個場景提供支持，從宏觀到微觀，滿足客戶的不同需求。

DSX1000數碼顯微鏡

速度、精度、解析應有盡有

在半導體產業中，95%以上的集成電路和半導體器件都是在晶圓上進行加工制作的�？此破狡綗o奇的晶圓，卻是半導體電路的重中之重。

DSX1000數碼顯微鏡

使用顯微鏡檢測半導體晶圓上的制造缺陷是半導體制造過程中必不可少的一個步驟。此過程的挑戰性在于檢測人員必須每次更換鏡頭以找到最佳的觀察方法，而在更換鏡頭時，觀察位置很容易改變，從而迫使使用者耗費更多時間重新對焦，大大降低了檢驗效率，并且更換鏡頭時也會面臨再次損害晶圓的風險。

此次參展的DSX1000數碼顯微鏡中大多數物鏡支持多種觀察方法，用戶可以快速確認和選擇各類觀察圖像。多功能控制臺可實現快速、平穩的分析，通過按下控制臺上的按鈕或單擊用戶界面，即可同時查看六種觀察方法下的樣品。另外，DSX1000中配備的遠心光學系統使得圖像和結果更加優良，憑借有保證的準確度和重復性，可實現更快速的失效分析。

OLS5100 3D測量激光顯微鏡
穩定、可靠、智能盡在掌握

隨著半導體設備朝著微型化、輕量化發展，芯片制造對精度和效率都提出了更高的要求。OLS5100 3D測量激光顯微鏡能夠很好的平衡這兩方面需求，將卓越的測量精度和光學性能與智能工具相結合，為用戶提供更智能的工作流程以及更快速的實驗設計。

OLS5100 3D測量激光顯微鏡

憑借亞微米3D觀察和表面粗糙度測量高水平的準確性和精度，OLS5100 3D測量激光顯微鏡可以為用戶穩定輸出可靠的數據。同時，智能實驗管理助手能夠自動執行需要耗費大量時間的任務，讓分析工作流程更加簡單。操作員只需將樣品放在載物臺上，按下開始按鈕即可針對待測樣品進行精細的形貌測量，讓測試檢驗的流程更快、更高效。

MX63L顯微鏡+AL120晶圓搬送機

靈活、便捷、高效輕松達成

在半導體制作過程中，對精確度的要求不言而喻，但現如今對檢測的靈活性要求也被更加強調。AL120和MX63L的組合在展會眾多高精尖產品中十分搶眼，可以用于大尺寸樣品檢測，充分展現了其在高質量檢測方面的獨特優勢。

MX63L顯微鏡+AL120晶圓搬送機

MX63L顯微鏡利用照明功能，可同時觀察晶圓的電路圖案和顏色信息，圖像的銳度和清晰度可幫助提高工作效率和改進報告生成過程。結合AL120晶圓搬送機，半導體晶圓被快速、安全地從晶圓匣轉移到顯微鏡載物臺。同時，得益于其360度自動旋轉功能，檢測者可對晶圓的頂面和背面進行完整的宏觀檢測，從而輕松識別半導體的缺陷和塵埃。

全自動顯微鏡BXC系列組件即將登場

與您一同探索更多可能

值得一提的是，用于設備集成的全自動顯微鏡BXC系列組件也于本次展會首次公開亮相，吸引了眾多行業客戶駐足停留。該系列致力于提供高品質全電動顯微鏡組件，結構緊湊并搭載自動聚焦模塊，專為OEM集成和開發而設計。

全自動顯微鏡BXC系列組件

其多功能性和模塊化性，使其成為檢查或成像應用的理想選擇，可用于晶圓對準、晶圓缺陷檢測和圖像拼接等多個工作流程，彰顯出Evident打破產品應用邊界，持續探索更多可能性的能力和決心。