日期：10月28日,  2021

時間:  3:00 pm 中國北京時間

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您將在此次在線會議中獲取以下方面的信息：

• 相比于 DR 和 CT ，計算機斷層掃描（CT）的優勢

• 自動檢測程序生成的高質量和快速檢測結果

• 通過 VoidInspect 功能獲得的客觀且可靠的氣泡分析結果 

隨著電子元器件變得越來越復雜，在檢測雙面集成電路板中相互重疊的位置等應用場景時，二維X射線檢測顯得越來越局限。此時，三維檢測的進入則顯得尤為重要，如計算機斷層掃描 (CT) 或 計算機層析掃描  (CL) 等技術。

計算機斷層掃描技術可以可靠穩定地檢測出金屬焊線的斷裂或其他質量問題；然而，這并非真正意義上的無損，因為 CT 只能應用于較小的樣本上。因此，需要被檢測的區域需要從板上分離，才能夠進行檢測。當遇到評估單獨或重疊的層時，計算機斷層掃描技術則能夠提供連續且正確的結果。這一點尤為重要，尤其在檢測BGA中的HoP缺陷，內層缺陷，導線斷裂，以及表面焊接等，這些方面必須通過檢查氣泡含量以確保元器件功能的完整。

BGA, LGA, IGBT, BTC, QFN, 和 LED 都需要通過一次氣泡分析. 尤其是BGA，計算機斷層掃描能夠測分別測量出位于表面頂部和底部的BGA所含有的氣泡量，這些地方的質量對于產品及功能完整特別的重要。這些表面的氣泡會直接影響諸如整個BGA的熱穩定性。通過切分虛擬的三位體素成單獨的切面圖，在表面的氣泡能夠精準地被評估。

通過將層析掃描序列集成至檢測程序和全新的 VoidInspect 軟件中自動評估氣泡含量，用戶可以在提高檢測速度的同時獲得高質量的圖像結果。三位層析掃描的體素結果同樣可以通過更少的投影張數以獲得高質量結果以進行氣泡分析。

主講人：Peter Koch, Yxlon International

Dipl.-Ing. Peter Koch 就讀于FAU Erlangen-Nuremberg大學，材料科學專業。在微電子領域擁有超過20年的工作經驗，其中包含超過17年的X射線檢測經驗，專注于DR、CL和CT檢測，曾作為產品經理及失效分析專家為微電子領域的許多功能及流程開發提供支持。

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